发布日期：2025-01-18 05:54 点击次数：103
今天，有名数码博主@数码闲聊站在微博上爆料称，高通将于本年第二季度推出全新旗舰转移平台——骁龙8s至尊版。据悉，该芯片将由小米Civi5Pro和REDMITurbo4Pro首批搭载，其中REDMITurbo4Pro更是配备了典型值7410mAh超大电板，成为REDMI史上电板容量最大的中端机型。
把柄爆料，骁龙8s至尊版（骁龙8sElite）的空洞性能介于骁龙8Gen2与骁龙8Gen3之间，采纳1+3+2+2的八中枢野心，具体包括1颗3.21GHz超大核、3颗3.01GHz大核、2颗2.80GHz中核和2颗2.02GHz小核，并集成Adreno825GPU。诚然高通自研的OyronCPU架构老本较高，但骁龙8s至尊版最终采选了ArmCortex-X4架构决策。
跑分方面，骁龙8s至尊版在Geekbench6测试中，单核和多核获利差别为1967和5827，相较于骁龙8Gen3的单核2200和多核7000，性能知道依然可圈可点。
除了搭载骁龙8s至尊版，REDMITurbo4Pro还将配备一块7410mAh的超大电板，续航智商令东谈主期待。此外，@数码闲聊站还默示，该机将采纳新屏幕、新电板快充以及更具质感机身野心，迪士尼彩乐园招商预示着REDMITurbo4Pro将在外不雅和用户体验上带来全面升级。
值得注重的是，骁龙8sElite转移平台的发布技能一经初露头绪。据多方讯息闪现，该平台有望在2025年4月崇拜亮相。届时，小米、REDMI、荣耀、vivo和iQOO等多个有名手机品牌展望将推出搭载骁龙8sElite的新机型，为花消者提供更多采选。
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高通骁龙8s至尊版的推出，将为中高端手机阛阓注入新的活力。而REDMITurbo4Pro凭借强盛的性能、超长的续航以及全面的升级迪士尼彩乐园微信群，有望成为新一代中端机皇。